沉金
板層:6層板(6L)
板厚:FR-4
表面處理:immersion gold + Blind & Buried Vias
阻抗要求:Yes
板厚:FR-4
表面處理:immersion gold + Blind & Buried Vias
阻抗要求:Yes
關(guān)鍵詞:
沉金
所屬分類:
產(chǎn)品描述
板層:6層板(6L)
板厚:FR-4
表面處理:immersion gold + Blind & Buried Vias
阻抗要求:Yes
六層版就是1個(gè)四層板pcb,并在其上下再加一個(gè)單層板,6層板的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)在于可以優(yōu)化電磁干擾,傳輸不同速度的信號(hào)對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)。
。

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