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盲埋孔板

板層:六層板?
基板材料:FR4?
表面處理:Immersiongold+Blind&BuruedVias?
阻抗要求:Yes

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盲埋孔板

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產(chǎn)品描述

板層:六層板

基板材料:FR4

表面處理:Immersion gold +Blind & Burued Vias

阻抗要求:Yes

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。

盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔;

盲埋孔的線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會遇到盲埋孔。

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