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樹脂塞孔

板層:四層板(4L)?
基板材料:FR4無鹵素?
表面處理:Immersiongold+resinplug-hole?
線寬線距:3.5mil/3.5mil?
阻抗要求:Yes

關(guān)鍵詞:

樹脂塞孔

所屬分類:

產(chǎn)品咨詢:

產(chǎn)品描述

板層:四層板(4L)

基板材料:FR4 無鹵素

表面處理:Immersion gold + resin plug- hole

線寬線距:3.5mil/3.5mil

阻抗要求:Yes

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住,然后再進(jìn)行壓合,廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中;分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔,也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

流程

前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序

真空絲印塞孔機(jī)是針對(duì)PCB行業(yè)制造的特殊專用設(shè)備,該設(shè)備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔,及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產(chǎn)生,該設(shè)備采用高真空設(shè)計(jì)制造,真空室的絕對(duì)真空值達(dá)到50Pa以下,同時(shí)真空系統(tǒng)及絲印機(jī)在結(jié)構(gòu)上均采用防振及高強(qiáng)度的設(shè)計(jì),使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。

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